先进封装技术开发
研发和应用前沿的封装技术，例如倒装芯片封装、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），致力于提高器件密度、降低成本并推动半导体产业创新。
半导体测试服务
针对封装完成后的半导体器件提供功能测试、可靠性测试和特性测试服务，确保产品质量和性能符合国际标准，支持大规模生产的高效质量控制。
半导体集成电路封装
提供全面的集成电路封装服务，涵盖多种封装技术（如晶圆级封装、系统级封装），服务于全球半导体产业链，满足消费电子、汽车电子和工业控制领域的高集成度需求。
半导体分立器件制造
专注于设计和生产各种分立器件，包括二极管、功率晶体管等，提供封装解决方案以满足不同应用需求，如功率管理和模拟电路设计。
A股代码
600584.SH
员工数量
5000-9999人
专利数量
1528
经营范围
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务（包括分立器件和集成电路的封装、测试及相关技术研发），是全球领先的芯片级封装解决方案提供商。
江苏长电科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥17.7955亿
1998-11-06
郑力
0510-86856061
ir@jcetglobal.com
江阴市澄江镇长山路78号