半导体级硅晶圆技术
为集成电路（IC）制造提供超高纯度硅晶圆，应用直拉法晶体生长技术实现低缺陷密度和高平整度。创新点包括化学机械抛光（CMP）工艺优化和杂质控制，确保硅片晶格完整性优异，适用于高级制程节点如14纳米及以下。
G12大尺寸硅片技术
开发全球首款210mm尺寸硅片平台，创新采用超大直径晶体生长炉和专利切片工艺，优化热场设计和金刚线切割精度。该技术显著提升单片功率输出（最高超600W），并减少系统端接线和安装成本，同时兼容下一代PERC、TOPCon高效电池技术。
高效单晶硅片制造技术
基于直拉法（CZ）晶体生长工艺，结合先进的缺陷管理和低氧含量控制技术，实现高纯度单晶硅片生产。创新点包括金刚线切割工艺的优化和薄片化处理（厚度可降至160微米），通过表面制绒和钝化层技术提升光吸收效率，并减少光致衰减效应，确保硅片在太阳能应用中转换效率达22%以上。
A股代码
002129.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
118
经营范围
半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发、零售；电子仪器、设备整机及零部件制造、加工、批发、零售；房屋租赁；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；太阳能电池、组件的研发、制造、销售；光伏发电系统及部件的制造、安装、销售；光伏电站运营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
太阳能单晶硅片的生产、研发与销售
TCL中环新能源科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥32.3173亿
1988-12-21
沈浩平
022-23789766
tze@tzeco.com
天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12号