全面测试服务解决方案
该方案包括晶圆测试（wafer test）和系统级测试（system test），覆盖芯片从生产到终端的全周期验证过程。通富微电提供自动测试设备（ATE）和软件平台，确保芯片功能、性能和可靠性的标准化检测。
MEMS封装解决方案
该方案针对微机电系统（MEMS）的封装需求，提供定制化的保护结构（如密封盖和防潮层）来保护传感器芯片免受环境干扰。通富微电的MEMS技术适用于运动、声音和压力传感器，支持晶圆级封装以提高良率。
汽车电子封装解决方案
该方案专门针对汽车应用设计，提供高可靠性的封装服务，满足AEC-Q100等汽车行业可靠性标准。通富微电利用先进封装技术确保芯片在极端环境下的稳定性，支持汽车电子控制单元（ECU）和传感器模块。
系统级封装（SiP）解决方案
该方案利用System-in-Package技术，将多个芯片（如处理器、存储器、传感器）集成到单一封装体内，实现功能和性能的优化。SiP技术提升系统集成度，支持混合信号和多芯片模块，适用于复杂功能的电子系统。
倒装芯片（Flip Chip）封装解决方案
该方案采用Flip Chip技术，将芯片倒置安装到基板上，通过凸点或球键连接形成电信号通路。倒装芯片技术优化了热管理和电气性能，适用于高速和高功率应用场景。通富微电支持先进材料如铜凸点和低热膨胀系数基板。
先进晶圆级芯片规模封装（WLCSP）解决方案
该解决方案基于通富微电的Wafer-Level Chip Scale Packaging技术，直接在晶圆层面完成封装和测试过程，减少封装尺寸并提升芯片性能。WLCSP适用于高度集成和微小型化需求，通过金凸点或铜凸点技术实现芯片与基板的连接。