系统测试（System Test）服务
最终封装模块的全面测试方案，确保系统级功能和可靠性。通富微电提供定制测试程序，覆盖功耗、时序和温度性能，用于5G模块、AI加速器等终端产品验证。
圆片测试（Wafer Test）服务
在封装前对晶圆进行电性能测试，筛选故障芯片。通富微电提供高精度圆片测试平台，包括参数测试和功能测试，减少良率损失，适用于先进节点芯片量产。
微机电系统（MEMS）封装服务
针对MEMS器件（如加速度计、陀螺仪）的专业封装技术。通富微电提供密闭封装方案，防止污染和湿气影响，支持高精度传感器和执行器，用于智能手机、医疗设备和工业控制系统。
汽车电子产品封装服务
专为汽车电子设计的封装和测试服务，符合AEC-Q100等可靠性标准。通富微电提供高稳健性封装方案，包括车身控制模块、传感器和执行器芯片，确保高温、震动环境下的高性能和长寿命。
小外形（SO）封装服务
SO封装包括SOIC和SOP变体，体积小而薄，用于集成度较高的芯片。通富微电提供SO封装解决方案，覆盖逻辑IC和驱动电路，支持快速量产和低成本方案。
四边扁平引线（QFP）封装服务
QFP封装采用四边引线框架，易于表面贴装（SMT）。通富微电支持多种QFP变体，适用于微控制器、信号处理芯片等，提供高引脚数和可靠焊点，满足消费电子和汽车电子标准。
四边无引线扁平（QFN）封装服务
QFN是一种传统封装技术，无引线设计减少寄生电容，提高散热效率。通富微电提供标准和高功率QFN封装，用于电源管理IC、传感器和通信芯片，符合工业自动化需求。
系统级封装（SiP）服务
SiP集成了多个芯片或组件于单一封装体内，提供系统级解决方案。通富微电的SiP技术结合逻辑、存储和射频模块，用于物联网设备、可穿戴设备等，支持定制设计和测试，优化功耗和性能整合。
细分行业
员工数量
5000-9999人
专利数量
950
经营范围
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务，包括集成电路的先进和传统封装、晶圆及系统测试，重点服务于消费电子、通信、汽车和工业控制等行业。
通富微电子股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥15.1683亿
1994-02-04
石磊
0513-85058888
tfme_stock@tfme.com
南通市崇川路288号