汽车电子封测技术
针对汽车行业的可靠性标准（如AEC-Q100）开发的封装和测试方案，包括高温寿命测试（HTOL）和板级可靠性测试（BLR）。创新点在于采用铜键合线（Copper Wire Bonding）替代铝线，提升耐热和抗冲击能力，集成失效模式分析（FMEA）确保零缺陷率。
凸块技术（Bumping）
在晶圆表面形成微米级金属凸块，作为芯片与基板互联的接口。核心技术包括电镀铜柱（Electroplated Copper Pillar）和焊锡凸块（Solder Bump），创新点涉及无铅材料和复合凸块结构，增强机械强度和抗疲劳能力，适应高速互联需求。
系统级封装（SiP）
将多个异构芯片（如逻辑、内存、射频）集成于单个封装中，通过三维堆叠（3D SiP）实现功能模块共享。创新点在于采用扇出型（Fan-Out）技术缩短互联路径，集成嵌入式无源组件，优化系统整体功耗和性能。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
在晶圆级别完成封装，直接在晶圆表面形成焊球和重分布层（RDL），芯片尺寸接近裸片大小，无需额外基板。创新点体现在通过高精度光刻技术实现微小焊球间距（<0.4mm），结合低K介电材料降低信号损失，提升带宽效率。
倒装芯片封装技术（FC）
倒装芯片技术通过直接在晶圆上形成凸块（bumping），使芯片正面与基板连接，减少导线长度，实现高速信号传输和高密度互联。创新点包括采用铜柱凸块（Copper Pillar Bump）优化电流密度，降低电阻和寄生电容，支持高频应用（如5G和AI芯片）的热管理设计。