为华为海思提供5G芯片封测支持
在2018年至2019年期间，通富微电为华为海思的5G基带芯片提供了封装和测试服务。基于其先进的Bumping和FC技术，通富微电实现了5G芯片的高密度集成和性能优化，解决了信号完整性问题。具体案例包括为华为麒麟系列芯片提供批量封测服务，确保了5G手机和基站的量产需求。信息源自知情行业报告（如2019年Digitimes报道）和通富微电公开声明，该合作在后续受国际形势影响调整但前期成果显著。
为AMD提供先进芯片封装测试服务
通富微电自2016年起成为AMD的全球主要封测合作伙伴，负责其高端计算芯片的封装与测试。具体在2019年，通富微电采用FC（倒装芯片）和BGA（球栅阵列）等先进技术，为AMD的7nm工艺EPYC服务器处理器提供封装解决方案。该服务涉及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）等关键工序，实现了大规模生产管理，确保芯片的高性能、低功耗和可靠交付，支持了AMD在数据中心市场的份额增长。实际数据来自通富微电2019年度报告和行业公开报道，该合作持续深化并在2020年扩展至5nm工艺产品。
A股代码
002156.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
950
经营范围
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务，包括集成电路的先进和传统封装、晶圆及系统测试，重点服务于消费电子、通信、汽车和工业控制等行业。
通富微电子股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥15.1683亿
1994-02-04
石磊
0513-85058888
tfme_stock@tfme.com
南通市崇川路288号