MEMS封装
专注于微电子机械系统(MEMS)的封装和测试技术，应用于传感器和致动器等产品，支持高精度性能需求。
汽车电子封装测试
针对汽车行业要求，提供符合车规级标准的封装和测试技术，如高可靠性和耐环境性的汽车电子产品封装测试服务。
半导体测试服务
提供晶圆测试（圆片测试）和系统测试服务，包括功能性测试和可靠性验证，确保半导体产品的质量和性能。
传统封装技术
涵盖四边扁平无引脚封装(QFN)、四边扁平封装(QFP)、小外形封装(SO)等标准封装技术，适用于通用集成电路需求。
先进封装技术
提供包括凸点封装(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、倒装芯片(FC)、球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SiP)等高密度和高性能封装解决方案。
A股代码
002156.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
950
经营范围
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务，包括集成电路的先进和传统封装、晶圆及系统测试，重点服务于消费电子、通信、汽车和工业控制等行业。
通富微电子股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥15.1683亿
1994-02-04
石磊
0513-85058888
tfme_stock@tfme.com
南通市崇川路288号