MEMS封装
专注于微电子机械系统(MEMS)的封装和测试技术，应用于传感器和致动器等产品，支持高精度性能需求。
汽车电子封装测试
针对汽车行业要求，提供符合车规级标准的封装和测试技术，如高可靠性和耐环境性的汽车电子产品封装测试服务。
半导体测试服务
提供晶圆测试（圆片测试）和系统测试服务，包括功能性测试和可靠性验证，确保半导体产品的质量和性能。
传统封装技术
涵盖四边扁平无引脚封装(QFN)、四边扁平封装(QFP)、小外形封装(SO)等标准封装技术，适用于通用集成电路需求。
先进封装技术
提供包括凸点封装(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、倒装芯片(FC)、球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SiP)等高密度和高性能封装解决方案。