产品&解决方案
沪电股份提供HDI（高密度互连）PCB，用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备，支持微型化和多功能集成。该方案采用先进激光钻孔和微细线路技术，实现紧凑设计和高性能，同时满足消费电子对轻薄化和低功耗的要求。
沪电股份专注于高频、高速PCB，用于5G和通信基础设施，如基站天线板、射频模块和光传输设备。该方案采用低损耗材料和精密阻抗控制技术，支持毫米波频段和高速数据传输，确保信号完整性和低延迟表现。
沪电股份提供专为汽车电子设计的印刷电路板（PCB），符合车规标准如AEC-Q200和IATF 16949，支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车控制器和车载信息系统。该方案包括高可靠性板材和定制化制造流程，确保在高温、振动等严苛环境下长期稳定运行。
优化于高频通信领域（如毫米波频段），应用于5G天线模块、无线基站和卫星通信设备。使用低介电常数（Dk）和低损耗（Df）材料（如PTFE），提供高信号完整性、抗干扰能力。设计特点包括微带线、带状线结构，支持多端口阻抗匹配，适合射频前端和信号放大模块。
专为汽车行业设计，满足ISO/TS 16949和AEC-Q100等标准，应用于发动机控制单元（ECU）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统等。材料具备高耐热、抗震动和耐环境特性（如卤素-Free），支持多层结构，集成安全控制功能，确保高温、潮湿等极端条件下的稳定性。
采用盲埋孔技术、微细线路设计（线宽/间距可小至50μm），应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携电子产品。提供高集成度、小尺寸和轻量化优势，支持多阶堆叠结构，提升电子设备的性能和可靠性。关键应用包括主板、摄像头模块和传感器模组。
层数通常在8层以上，最高可达30层，应用于高端服务器、网络设备和数据中心领域。提供高性能信号传输、高密度互连设计，满足高频、高速数据通信需求，支持5G基站、云计算基础设施等应用。材料包括FR4、高Tg环氧树脂等，具备高耐热性、低损耗特性。
A股代码
002463.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
147
公司简介
沪士电子股份有限公司是台湾楠梓电子。，香港碧景公司与中新苏州工业园区创投公司，昆山开发区资产管理公司共同投资设立的中外合资股份有限公司。目前总投资额为2亿美元，注册资本金6.12亿人民币。沪士电子股份有限公司是沪士集团走向全球化的坚实的一步，公司将投资5亿美元，将沪士电子股份有限公司打造成世界级的印刷电路板（PCB）厂，其产品将涵盖所有的PCB种类。
经营范围
生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品，从事与本企业生产同类和相关产品的批发、进出口业务，公司产品售后维修及技术服务，普通货物道路运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：工业机器人制造；工业机器人销售；住房租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
印刷电路板（PCB）的设计、制造和销售，核心聚焦于高端PCB的生产，服务于通信、汽车、工业及消费电子等全球行业。
沪士电子股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥19.12亿
1992-04-14
陈梅芳
0512-36659452
phoebe_sun@wustec.com
江苏省昆山市玉山镇东龙路1号