汽车电子专用PCB技术
基于严格车规标准（如AEC-Q100）开发，整合耐高温材料和强化铜箔结构，优化热管理和抗振动设计，确保在极端温度（-40°C至150°C）和严苛环境下的长期可靠性。创新点在于内置多层隔热层和冗余电路设计，提升抗电击穿能力。
高频高速电路板技术
采用低介电常数（Dk）和低损耗（Df）材料如PTFE或改性环氧树脂，结合精密阻抗控制技术优化信号传输路径，减少高频信号衰减和延迟。创新点在于通过多层屏蔽结构和电磁兼容（EMC）设计，实现数据传输率高达40Gbps以上的稳定性。
高密度互连（HDI）板技术
利用激光钻孔和微盲埋孔技术实现多层电路板的高密度布线，最小孔径可达50微米以下，支持超薄基板和多层堆叠设计，显著提升信号完整性和传输速度。创新点在于集成先进蚀刻工艺和精密对位系统，减少信号干扰和寄生电容问题。
A股代码
002463.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
147
经营范围
生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品，从事与本企业生产同类和相关产品的批发、进出口业务，公司产品售后维修及技术服务，普通货物道路运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：工业机器人制造；工业机器人销售；住房租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
印刷电路板（PCB）的设计、制造和销售，核心聚焦于高端PCB的生产，服务于通信、汽车、工业及消费电子等全球行业。
沪士电子股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥19.12亿
1992-04-14
陈梅芳
0512-36659452
phoebe_sun@wustec.com
江苏省昆山市玉山镇东龙路1号