音/射频模组
该模组集成音频处理（如麦克风、音频放大器）与射频传输技术，应用于智能手机、耳机和智能家居设备。提供音频信号增强、降噪和射频整合功能，提升用户体验。
线缆及连接器
包括高速数据传输线缆和连接器，如USB Type-C、HDMI接口等。产品应用于消费电子、汽车电子和数据中心，支持高速信号传输和稳定连接，满足设备数据传输需求。
EMC/EMI射频隔离器件
这些器件专为减少电磁兼容性问题设计，提供射频干扰隔离功能。产品采用特殊材料和技术，确保在智能手机、汽车电子和消费电子设备中的稳定运行，提高系统可靠性。
射频前端器件
射频前端器件包括滤波器（如SAW和BAW滤波器）、功率放大器、射频开关等关键组件。这些器件应用于移动通信系统，处理信号放大、滤波和开关控制，以提升设备在5G和Wi-Fi环境中的射频性能。
无线充电模组
该产品系列基于磁性材料技术，如线圈设计和铁氧体材料，支持Qi等国际无线充电标准。信维通信的无线充电模组为智能手机、耳机和智能手表提供高效充电功能，具备高效率和低损耗特性。
天线
信维通信的天线产品主要针对消费电子设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，包括5G MIMO天线、Wi-Fi天线和蓝牙天线。这些天线支持高频宽和低延迟性能，提供稳定的无线连接解决方案。
A股代码
300136.SZ
员工数量
1000-4999人
专利数量
1930
经营范围
一般经营项目是：移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器、音频模组的设计、技术开发、生产和销售；国内商业、物资供销业，货物及技术进出口。（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）。，许可经营项目是：
主营业务
研究和开发、制造并销售一站式泛射频零部件及相关模组，核心产品包括天线、无线充电模组、射频前端器件、EMC/EMI隔离器件、线缆及连接器等，应用于消费类电子、汽车、物联网和企业类领域。
深圳市信维通信股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥9.6757亿
2006-04-27
彭浩
0755-36869688
yueming.liao@sz-sunway.com
深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋