高级热管理技术
该技术利用热界面材料优化和微通道散热设计，解决高密度封装产生的散热问题。创新点包括纳米材料涂层（增强导热效率）和多层热传导结构，确保系统在高温环境下的稳定性，同时通过有限元分析模拟预测热行为，减少热膨胀引起的应力。
系统级封装(SiP)技术
SiP技术通过将多个电子组件（如处理器、存储器、射频模块）集成在单一紧凑封装内，实现高度集成和微小化。创新点包括异质集成技术（结合不同工艺的芯片）、3D堆叠设计（提升空间利用率）和材料优化（如低介电常数基板），显著降低系统厚度至毫米级，支持高速信号传输和热管理效率。
A股代码
601231.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
656
经营范围
提供电子产品设计制造服务（DMS），设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件，移动通信产品及模块、零配件，维修以上产品，销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务；电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口，并提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
电子制造服务（EMS），提供从产品设计、微小化技术、物料采购到生产制造、物流配送和售后维修的全方位一站式服务。
环旭电子股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥22.0128亿
2003-01-02
陈昌益
021-58966996
rogan_hsu@usiglobal.com
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号