公司简介
惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
核心团队
杨林
创始人
刘
刘书锦
独立董事
杨
杨鹏飞
副董事长&董事&总经理
A股代码
002579.SZ
员工数量
50-99人
专利数量
31
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）
主营业务
专业生产和销售高密度印刷线路板（HDI PCB），专注于为多行业提供电路板解决方案。
惠州中京电子科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台与境内合资、上市）
￥6.1262亿
2000-12-22
杨林
0752-5703333
1411344993@qq.com
惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号