金刚线切割与晶片精加工技术
京运通的创新晶片加工技术，采用金刚石涂层钢丝进行高效硅片切割，结合精密磨削和表面处理工艺。核心技术包括多轴金刚线切割设备设计、微裂纹控制和化学机械抛光优化，实现超薄硅片高精度加工，减少表面缺陷并提升良率。创新点在于自动张力调整系统及环保切削液应用，降低了加工成本。
连续直拉单晶硅技术
京运通的核心技术之一，基于连续直拉法（Continuous Czochralski Process），通过实时控制热场温度和拉晶速度，优化晶体生长过程，实现不间断单晶硅棒生产。关键技术创新包括多炉连续作业系统集成、热场梯度精确调控和杂质自动控制，提高了生产连续性和晶体缺陷控制水平，适应大规模光伏硅片制造需求。
员工数量
100-499人
专利数量
123
经营范围
生产半导体及光伏精密设备；研发、销售：半导体及光伏精密设备；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
京运通的主营业务以光伏设备制造为核心，辅以晶体硅生长、晶片生产和光伏发电站运营，形成纵向整合的光伏产业链布局，覆盖设备制造、材料生产和新能源应用等领域。
北京京运通科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥24.146亿
2002-08-08
冯焕培
jyt@jytcorp.com
北京市北京经济技术开发区经海四路158号