电子封装材料技术
涵盖底部填充胶、密封胶等封装材料，采用环氧树脂复合材料体系，通过低温固化机制和低应力配方提升可靠性和热管理性能。创新点包括微米级流动控制技术和高导热填料集成，增强芯片散热能力和防潮性。
光固化显示材料
基于紫外光固化树脂体系开发的光固化材料，通过纳米分散技术和功能性单体聚合，实现高透光率和快速均匀固化。创新点包括量子点兼容设计和低黄变配方，改善显示面板色彩一致性和耐久性。
半导体光刻胶技术
飞凯材料专注于正型和负型光刻胶的研发，采用高分子改性技术和配方优化，实现高分辨率成像能力（支持至7纳米及以下节点）。创新点包括低曝光剂量设计和高缺陷控制机制，显著减少制造缺陷并提升吞吐量。
员工数量
100-499人
专利数量
148
经营范围
高性能涂料研发与中试，自研技术的转让；集成电路制造封装焊接材料的研发与中试、加工、销售；光电材料的研发与中试、加工、销售；电子零件用及各种相关用途的环氧塑封成型材料的销售，化学品（危险品限许可证规定范围）、电子元器件的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供技术咨询、售后服务等相关的配套服务。（不涉及国营贸易管理商品，涉及危险化学品、配额、许可证管理、专项规定、质检、安检管理等要求的，需按照国家有关规定取得相应许可后开展经营业务）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
飞凯材料的核心业务是研发、生产和销售应用于电子产业链上游制造环节的高科技材料与特种化学品，核心产品覆盖屏幕显示制造、半导体封装及制造、光纤光缆保护、以及医药农药合成等四大领域的关键材料。
上海飞凯材料科技股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥5.1567亿
2002-04-26
ZHANG JINSHAN
contact@phichem.com.cn
上海市宝山区潘泾路2999号