高频高速信号传输PCB技术
该技术针对高速数据通信需求,创新点包括优化布线设计和低介电损耗材料(如PTFE基材)应用,实现低信号延迟和高带宽传输。核心技术涉及差分对信号设计和电磁干扰抑制方案,确保高频(GHz级)下信号完整性,适用于5G和物联网设备。
汽车电子高可靠性多层PCB制造技术
该技术专注于制造用于汽车电子领域的高可靠性多层印刷电路板,创新点包括使用先进层压工艺和高温基材材料(如高Tg FR-4和特种铜箔),确保电路在极端温度(-40°C至150°C)和震动环境下稳定工作。核心技术涉及高精度钻孔控制、微盲孔填充技术及自动光学检测系统,提升信号完整性和降低热应力失效风险。
A股代码
603920.SH
员工数量
1000-4999人
专利数量
78
经营范围
研发、生产、销售线路板(含高密度互连积层板、柔性线路板)及混合集成电路,电子产品,电子元器件;自产产品及其辅料进出口;技术进出口;自产产品售后服务、技术服务及咨询服务(上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品,按国家有关规定办理;涉及专项规定、许可经营的,按国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品范围包括单面板、双面板、多层板等硬性线路板,服务于汽车、医疗、工业等多个核心领域。
广东世运电路科技股份有限公司
股份有限公司(港澳台与境内合资、上市)
¥5.3223亿
2005-05-11
佘英杰
18138086359
hs@olympicpcb.com
鹤山市共和镇世运路8号