高多层刚柔结合板技术
运用PI基材热压合工艺实现16层以上刚柔混合结构，在弯曲半径＜5mm区域采用无胶覆盖膜技术减少厚度误差。通过刚柔过渡区铜箔网格化设计解决应力开裂问题，阻抗公差控制在±7%以内。
高密度互联（HDI）印制电路板技术
采用微通孔（<0.15mm）、任意层互连（Any-layer HDI）及高精度层压工艺，实现导线宽度/间距≤75μm的精细线路。通过激光钻孔与填孔电镀技术解决高层数板间信号传输完整性，支持20层以上5G通信基站的复杂阻抗控制需求。
A股代码
603386.SH
员工数量
50-99人
专利数量
125
经营范围
一般项目：电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子元器件制造；移动通信设备制造；移动通信设备销售；移动终端设备制造；移动终端设备销售；通信设备制造；5G通信技术服务；光电子器件制造；光电子器件销售；货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：道路货物运输（不含危险货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）
主营业务
主要从事印制电路板的研发、生产和销售，核心业务涵盖PCB的设计、制造及技术服务，为下游电子设备制造商提供高可靠性、高性能的电路板产品。
广东骏亚电子科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台与境内合资、上市）
￥3.2632亿
2005-11-22
叶晓彬
0752-2595831
lishan@championasia.hk
惠州市惠城区（三栋）数码工业园25号区