博通集成
603068.SH
无线通讯射频芯片及解决方案提供商
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多协议无线通信解决方案
该解决方案利用博通集成的BK7251系列芯片,整合蓝牙、Wi-Fi和Zigbee等多种无线协议,提供统一通信平台,支持多设备互联和mesh网络部署,适用于复杂环境下的无缝数据交换。
Wi-Fi物联网连接解决方案
基于博通集成的BK7231系列Wi-Fi芯片,该解决方案提供稳定的双频(2.4GHz和5GHz)无线网络接入,支持802.11 a/b/g/n协议,内置安全加密模块(如WPA3),实现快速设备配对和数据传输。
蓝牙低功耗音频解决方案
该解决方案基于博通集成的BK3266和BK3288系列蓝牙芯片,提供高质量的音频流传输和低延迟连接能力,支持蓝牙5.x标准下的低功耗模式(BLE),实现稳定高效的数据通信。
细分行业
员工数量
100-499人
专利数量
99
经营范围
集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
研发和销售基于RF-CMOS技术的无线通信射频芯片,覆盖物联网、消费电子、汽车电子等领域的高集成度半导体解决方案
公司全称
博通集成电路(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(中外合资、上市)
注册资本
¥1.5042亿
成立时间
2004-12-01
法定代表人
PENGFEI ZHANG
电话
021-51086811
邮箱
ir@bekencorp.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室