中国产业数据库及互动平台
博通集成
关注
已关注
三星电子移动设备芯片方案
博通集成服务于三星电子,为Galaxy系列智能手机开发供应集成无线通信芯片。该方案利用RF收发器技术和数字信号处理优化蜂窝网络和Wi-Fi性能,确保了在复杂环境中的信号稳定性和高速连接能力。具体实施中,博通提供了定制化射频芯片,提升了三星移动设备的整体连接体验,支持全球不同频段的兼容性需求。
苹果公司无线通信芯片供应
博通集成电路为苹果公司提供高性能射频前端模块和组合无线芯片,包括Wi-Fi和蓝牙功能,用于iPhone产品线。基于其领先的RF-CMOS技术和数字信号处理系统设计,这些芯片实现了高速数据传输、低功耗操作和稳定的无线连接,支持苹果设备在新一代通信标准下的性能需求。通过定制化设计和供应,博通集成成为苹果核心供应商之一,满足其在智能手机无线通信领域的具体应用。
A股代码
603068.SH
员工数量
100-499人
专利数量
99
经营范围
集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
研发和销售基于RF-CMOS技术的无线通信射频芯片,覆盖物联网、消费电子、汽车电子等领域的高集成度半导体解决方案
公司全称
博通集成电路(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(中外合资、上市)
注册资本
¥1.5042亿
成立时间
2004-12-01
法定代表人
PENGFEI ZHANG
电话
021-51086811
邮箱
ir@bekencorp.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室