低功耗蓝牙微控制器技术
设计基于ARM Cortex-M系列内核的低功耗蓝牙微控制器芯片，集成射频收发器与数字处理单元，实现超低待机电流（<1μA）和快速唤醒时间。创新点包括软件定义的功耗管理协议和抗干扰算法，支持BLE（Bluetooth Low Energy）标准优化IoT应用。
射频前端模组集成技术
集成射频开关、低噪声放大器和滤波器等分立器件的模块化设计，采用异质集成技术（如RF SOI、CMOS和GaAs混合封装），优化信号路径并实现高度紧凑的射频前端模组。创新点包括嵌入式封装（eWLB或SiP技术）和路径自动优化算法，提高性能和可靠性。
射频滤波器技术（SAW滤波器）
基于压电材料（如钽酸锂或石英）的表面声波滤波器设计，提供精确的频带选择性和高Q值（品质因素），实现低插入损耗（<2dB）和高抑制比（>40dB）。创新点包括开发温漂补偿算法和多模式滤波架构，通过芯卓半导体产业化项目实现国产SAW芯片量产，提升自产能力和频谱管理效能。
射频低噪声放大器技术
采用GaAs（Gallium Arsenide）工艺的射频低噪声放大器设计，具备极低的噪声系数（NF<1dB）和高度稳定的增益（动态范围优化）。创新点包括集成温度补偿电路和低失真特性，通过先进的匹配网络实现微小信号放大，提升接收灵敏度。
射频开关技术
基于RF SOI（Silicon on Insulator）工艺的射频开关设计，实现低插入损耗（典型值<0.5dB）、高隔离度（>30dB）和宽频带覆盖（支持sub-6GHz频段）。创新点包括采用专有的热管理电路和抗非线性失真设计，适用于高频操作和动态多模切换场景，优化5G设备性能。
A股代码
300782.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
203
经营范围
集成电路生产；集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务（以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于射频集成电路领域的设计、开发与销售，主营产品包括射频前端分立器件（如开关、LNA、滤波器、PA）、射频模组以及低功耗蓝牙微控制器芯片，并正通过产业化项目扩展射频制造能力。
江苏卓胜微电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥5.3382亿
2012-08-10
许志翰
0510-85106859
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无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层