射频SAW滤波器及模组制造
通过芯卓半导体产业化建设项目，建立晶圆制造和封装测试生产线，聚焦射频SAW滤波器芯片和射频模组的规模化量产，提升工艺技术能力，实现全产业链布局和国产替代目标。
低功耗蓝牙微控制器芯片
开发与销售低功耗蓝牙微控制器芯片，支持BLE（Bluetooth Low Energy）协议，用于智能穿戴设备、家居物联网和传感器应用，实现高效能、低功耗连接功能。
射频前端模组产品
设计并销售集成化射频模组，通过结合多个射频分立器件（如开关、LNA、滤波器和PA），提供完整射频前端功能模块，优化尺寸和性能，服务于5G手机、物联网设备等应用场景。
射频前端分立器件
包括射频开关（用于信号路径切换）、射频低噪声放大器（放大弱信号而不引入噪声）、射频滤波器（过滤指定频段的信号，尤其专注于SAW滤波器技术）、射频功率放大器（放大射频信号功率）。这些产品应用于移动通信设备如智能手机和无线终端，提供高性能射频解决方案。
A股代码
300782.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
203
经营范围
集成电路生产；集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务（以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于射频集成电路领域的设计、开发与销售，主营产品包括射频前端分立器件（如开关、LNA、滤波器、PA）、射频模组以及低功耗蓝牙微控制器芯片，并正通过产业化项目扩展射频制造能力。
江苏卓胜微电子股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥5.3382亿
2012-08-10
许志翰
0510-85106859
hr@maxscend.com
无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层