Amlogic智能家居芯片
用于智能家居终端设备如智能音箱、安全摄像头的处理器，支持AI语音识别（如远场降噪和语音唤醒）、多连接协议（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee），以及边缘计算能力。提供低功耗和高集成方案，增强设备的响应速度和可靠性，适用于OEM/ODM厂商开发智能家居生态系统。
Amlogic T系列SoC
针对智能电视设计的处理器芯片，支持全高清和4K分辨率播放、AI画质优化技术（如动态对比度和色彩增强），集成多核CPU和GPU内核。兼容Android和Linux操作系统，支持语音助手和智能应用框架，为电视制造商提供高效的硬件加速和系统稳定性解决方案。
Amlogic S9系列SoC
主要用于OTT盒子和IP机顶盒的高性能多媒体系统芯片，支持4K超高清视频解码、H.265/HEVC编码、HDR10技术，集成ARM Cortex-A53/Cortex-A55 CPU和Mali系列GPU。提供完整的Android TV和Linux解决方案，支持多任务处理和低功耗设计，适用于流媒体设备和付费电视运营商应用。
A股代码
688099.SH
员工数量
500-999人
专利数量
332
经营范围
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作；销售自产产品；提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
晶晨半导体主要专注于设计和销售高性能多媒体系统级芯片(SoC)用于消费电子领域，核心业务包括为OTT设备、IP机顶盒、智能电视及智能家居产品提供优化芯片解决方案，支持Android/Linux平台交钥匙部署。
晶晨半导体（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.1833亿
2003-07-11
JOHN ZHONG
021-38165000
dawei.xu@amlogic.com
中国（上海）自由贸易试验区春晓路350号南楼406室