高硅含量覆铜板基材增强解决方案
该解决方案利用硅微粉作为增强填料，用于覆铜板（CCL）的基材制造。通过添加特定比例的硅微粉，提高覆铜板的机械强度、热稳定性和介电性能，适应高频通信设备的需求。重点在优化材料的尺寸稳定性和高频信号传输效率，降低电子产品在高频环境下的信号损失。
高性能球形硅微粉电子封装解决方案
该解决方案基于高纯度球形硅微粉产品，用于环氧树脂封装材料的填充料。它通过优化硅微粉的球形度和粒径分布，提升集成电路封装中的热导率和绝缘性能，实现更好的可靠性和热管理。关键应用包括半导体芯片封装和封装材料的优化，帮助减少电子器件的热应力和故障率。
细分行业
员工数量
100-499人
专利数量
150
经营范围
硅微粉及其制品设计开发、制造；电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品的设计开发、制造；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务，但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）***一般项目：电子专用材料制造；非金属矿物制品制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料销售；合成材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；非金属矿及制品销售；机械设备销售；技术进出口；新兴能源技术研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于硅微粉，特别是电子级功能性硅微粉的研发、生产和销售，产品主要应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及特种陶瓷等领域，为下游高端应用提供关键基础材料支撑。
江苏联瑞新材料股份有限公司
股份有限公司(上市)
2002-04-28
李晓冬
novoinfo@novoray.com
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区