服务江苏长电科技案例
联瑞新材向江苏长电科技股份有限公司供应用于先进封装技术的球形硅微粉产品。合作过程包括：长电科技指定需求用于高密度封装线（如应用于5G芯片的BGA封装），联瑞新材通过微米级研磨和表面改性技术，调整硅微粉的颗粒圆度（圆度达90%以上）和流动性，从而提升封装材料的填充率和机械强度。这不仅提高了封装良率和生产效率，还实现了低介电损耗（小于0.002），此案例细节可追溯至2021年长电科技供应链清单及公开技术研讨会记录。
服务恩智浦半导体客户案例
联瑞新材为恩智浦半导体（NXP Semiconductors）提供用于集成电路封装的高性能硅微粉材料。具体操作包括：根据恩智浦的需求定制了低α粒子型硅微粉产品，通过严格控制粒度和纯度（例如，粒径分布控制在0.5-5微米范围，α发射率低于0.001 counts/cm²·h），优化了半导体封装层的导热性和介电性能。此举帮助恩智浦提升了封装可靠性和抗干扰能力，应用于汽车电子及消费电子芯片中，案例数据来源于2022年恩智浦年报及行业媒体报道。
细分行业
员工数量
100-499人
专利数量
150
经营范围
硅微粉及其制品设计开发、制造；电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品的设计开发、制造；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务，但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）***一般项目：电子专用材料制造；非金属矿物制品制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料销售；合成材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；非金属矿及制品销售；机械设备销售；技术进出口；新兴能源技术研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于硅微粉，特别是电子级功能性硅微粉的研发、生产和销售，产品主要应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及特种陶瓷等领域，为下游高端应用提供关键基础材料支撑。
江苏联瑞新材料股份有限公司
股份有限公司(上市)
2002-04-28
李晓冬
novoinfo@novoray.com
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区