缺陷检测与质量控制技术
采用多光谱检测和人工智能算法对硅片进行无损缺陷识别和分析，核心技术包括光学散射测量、激光扫描和高分辨率显微镜，创新点在于实时数据分析和深度学习模型，能自动分类缺陷（如晶体缺陷和表面颗粒）并预测可靠性。技术覆盖整个生产链，实现从原材料到成品的全流程监控，确保硅片符合SEMI国际标准。
化学机械抛光（CMP）表面处理技术
利用化学机械抛光工艺实现对硅片表面的超精密平整化处理，技术包括开发专有抛光液配方（基于纳米级磨料和化学添加剂）和实时反馈控制系统，创新点在于动态压力调控和pH值优化，使得表面粗糙度降低至0.05纳米以下，并实现亚纳米级的表面均匀性。核心技术还集成在线检测机制，自动识别和消除微缺陷（如刮痕和凹坑）。
大直径单晶硅片制造技术
该技术基于直拉法（Czochralski method）生长高纯度单晶硅锭，核心创新包括优化热场设计、生长参数控制和缺陷抑制算法，实现300mm硅锭的低位错密度、高纯度（杂质水平低于10亿分之一级别）以及均匀的晶体结构。技术涵盖精密切片、研磨和清洗等后处理工艺，确保硅片表面粗糙度小于0.1纳米（RMS）和平整度达标。创新点在于自主开发的温控模型和材料工程，提高成品率并减少能耗。
细分行业
A股代码
688126.SH
经营范围
硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务，硅产品和集成电路研制、销售，硅材料行业投资，集成电路行业投资，创业投资，实业投资，资产管理，投资咨询，投资管理，企业管理咨询，商务咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
沪硅产业的主营业务是半导体硅片的研发、生产与销售，重点服务于全球集成电路制造行业，提供高质量的硅片产品以支持基础半导体材料的本土化和全球化发展。
上海硅产业集团股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥27.4718亿
2015-12-09
俞跃辉
021-52589038
pr@sh-nsig.com
上海市嘉定区兴邦路755号3幢