210mm大尺寸硅片技术
采用210mm硅片设计，结合高功率组件结构，优化面积利用率提升功率密度，降低系统平衡成本。天合光能在该技术中创新机械结构和电学互联方式，增强组件耐候性和安装便捷性。
TOPCon技术
隧道氧化层钝化接触技术（Tunnel Oxide Passivated Contact），通过硅片背面的氧化层和掺杂层形成钝化接触，减少电子-空穴对复合，大幅提升效率。天合光能开发的N型TOPCon电池在量产中实现高效率和高可靠性。
HJT技术
异质结技术（Heterojunction Technology），结合非晶硅薄膜和晶体硅基板形成p-n结，减少载流子损失，实现高开路电压和温度稳定性。天合光能在HJT结构中引入创新涂层材料，提升组件可靠度和能量产出效率。
PERC技术
钝化发射极背接触技术（Passivated Emitter and Rear Cell），通过硅片表面的钝化处理减少电子复合损失，提高光电转换效率。天合光能创新性地优化了PERC电池的工艺参数，实现高量产效率，并在抗光衰性能方面取得突破。
细分行业
员工数量
1000-4999人
专利数量
2810
经营范围
太阳能光伏电站设备制造、太阳能光伏电站设备及系统装置安装；多晶铸锭、单晶硅棒、硅片、太阳能电池片、光伏组件的制造；太阳能、光能技术开发；销售自产产品；从事多晶硅、机械设备、太阳能光伏电站设备及系统集成装置、储能及光伏应用系统的进出口和批发业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；从事太阳能电站的建设和经营（取得相关资质后方可开展经营）；从事上述业务的相关咨询服务；太阳能发电；储能及光伏应用系统的技术研发、工程设计及技术服务；光伏产品的检测服务（凭实验室认可证书所列检测服务项目经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
光伏组件的制造与销售，光伏系统集成服务及智慧能源解决方案，以技术创新推动全球可再生能源应用。
天合光能股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥21.7356亿
1997-12-26
高纪凡
jingyuan.li@trinasolar.com
常州市新北区天合光伏产业园天合路2号