芯原股份
688521.SH
芯片设计平台即服务提供商
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公司简介
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。
核心团队
戴伟民
董事长&总裁&CEO
施文茜
CFO
范浩成
总经理
戴伟进
执行副总裁&首席战略官
D
David Jarmon
高级副总裁
细分行业
员工数量
100-499人
专利数量
181
经营范围
集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
公司全称
芯原微电子(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
注册资本
¥4.9991亿
成立时间
2001-08-21
法定代表人
WAYNE WEI-MING DAI
邮箱
china-sales@verisilicon.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A