特种陶瓷系列(ALN)
基于氮化铝(AlN)的特种陶瓷材料制品，具有高导热性(约180 W/mK)、低介电常数和高机械强度等特点。产品用于高性能电子封装基板、热管理组件等，特别适用于高功率和高温环境中，如功率模块和航天电子系统，确保优异的散热和电气性能。
LTCC产品系列
以低温共烧陶瓷(LTCC)技术为基础的多功能产品系列。包括高频基板、滤波器等，支持多层互连和定制化设计，具有良好的微波性能和低成本优势。广泛应用于通信模组、传感器模块和消费电子电路中，提供高集成度和信号完整性。
MEMS封装系列
针对微电机系统(MEMS)器件的陶瓷封装方案，如加速度计、陀螺仪和压力传感器等。封装提供真空或可控环境密封，减少外部干扰，并支持微型化设计。适用于智能手机、汽车电子和医疗器械，确保高精度和耐久性。
功率LED封装系列
为高功率LED器件设计的陶瓷封装外壳。产品采用高热导率陶瓷材料，如氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)，以高效散热并延长LED寿命。应用在固态照明、汽车大灯和工业光源中，提升亮度和热管理性能。
非制冷型红外焦平面探测器金属外壳
适用于非制冷型红外焦平面探测器的金属外壳封装。产品采用金属陶瓷复合结构，提供良好的热管理和机械保护，支持高灵敏红外检测。广泛用于安防监控、汽车夜视和消费电子红外系统，优化成本和可靠性。
制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件
专为制冷型红外焦平面探测器(FPA)设计的陶瓷连接件。产品提供低温兼容结构和高热导率陶瓷材料，确保探测器在制冷环境中的精确对接和信号互连。主要用于军事红外成像、天文观测和工业检测设备，实现低温条件下的高性能信号传输。
光电器件及电路封装系列
用于光电器件如激光二极管、光电探测器等的陶瓷封装外壳。产品整合了光学窗口和电气连接，支持高速信号传输和光路耦合。应用领域包括光纤通信、激光雷达和传感器系统，实现高可靠性和长期稳定性。
微波单片电路封装系列
针对微波单片集成电路(MMIC)的专用陶瓷封装。产品采用多层陶瓷结构，支持高频信号传输，适用于X波段、Ku波段等高频应用。主要用于航空航天、雷达和无线通信系统中的功率和低噪声器件封装，提供可靠的高频性能和环境密封。
员工数量
500-999人
专利数量
164
经营范围
电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售；陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售；半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售；软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发和生产多层共烧陶瓷封装外壳及配套基板，主要应用于集成电路、光电器件、微波器件、MEMS、红外探测器等高端电子元器件的封装保护与电气连接。
河北中瓷电子科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥3.2218亿
2009-08-06
卜爱民
0311-83933997
zcdzzqb@sinopack.cc
石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号