公司简介
河北中瓷电子科技有限公司致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产。产品包括集成电路封装系列，如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等；多芯片模块多层陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成电路封装系列；微波低噪声器件封装系列，硅及砷化镓微波功率器件封装系列；微波单片电路封装系列；光电器件及电路封装系列；制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件；非制冷型红外焦平面探测器金属外壳；功率LED封装系列；MEMS封装系列；LTCC产品系列；特种陶瓷系列（ALN）。
核心团队
刘
刘建亭
董事
付
付花亮
董事&总经理
梁
梁向阳
副总经理
郝
郝军英
监事会主席
阿
阿琳
联系人
张
张炜钰
监事
董
董惠
董事会秘书&副总经理&财务总监
员工数量
500-999人
专利数量
164
经营范围
电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售；陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售；半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售；软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发和生产多层共烧陶瓷封装外壳及配套基板，主要应用于集成电路、光电器件、微波器件、MEMS、红外探测器等高端电子元器件的封装保护与电气连接。
河北中瓷电子科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥3.2218亿
2009-08-06
卜爱民
0311-83933997
zcdzzqb@sinopack.cc
石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号