服务于中兴通讯的微波器件封装
中瓷电子为中兴通讯提供微波低噪声器件封装系列产品，应用于通信系统中的射频前端模块。该公司结合自有的陶瓷封装技术（如CBGA和FP封装），精密制造出轻量化、高可靠性的外壳，显著降低了器件的噪声干扰和热效应。具体实施包括针对不同应用场景定制封装结构，通过多层陶瓷基板集成多芯片模块（MCM），增强了通信设备的信号稳定性和抗干扰能力，满足了中兴在4G/5G移动网络设备中的苛刻要求。
为华为提供5G陶瓷封装解决方案
中瓷电子为华为技术有限公司开发并生产高性能陶瓷封装外壳，用于其5G基站的核心部件。具体做法包括采用先进的多层共烧陶瓷技术（HTCC/LTCC），定制设计功率器件封装系列（如硅微波功率器件封装），以满足5G高频高压应用需求。他们优化热管理设计，提高散热效率，减少信号损失，确保设备在高温环境下稳定运行，从而支持了华为全球5G网络的部署。该项目通过严格的可靠性测试和批量生产供应，提升了华为基站的整体性能和寿命。
员工数量
500-999人
专利数量
164
经营范围
电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售；电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售；陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售；半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售；软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发和生产多层共烧陶瓷封装外壳及配套基板，主要应用于集成电路、光电器件、微波器件、MEMS、红外探测器等高端电子元器件的封装保护与电气连接。
河北中瓷电子科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥3.2218亿
2009-08-06
卜爱民
0311-83933997
zcdzzqb@sinopack.cc
石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号