金属基印制电路板
金属基印制电路板主要用于LED照明、电源模块和汽车电子等高功率领域，以铝或铜为基材，具备优异的散热性能（热导率达2.0 W/m·K以上）。结构包括绝缘层和电路层，能承受高温环境（工作温度范围-40°C至150°C）。
柔性印制电路板
柔性印制电路板采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜材料，适用于可穿戴设备、汽车电子和医疗仪器等弯曲应用场景。产品特点包括抗弯折性强、重量轻和薄型化设计，支持动态布线，并通过ROHS无铅认证。
高密度互连（HDI）印制电路板
HDI印制电路板专为高端电子产品设计，如智能手机、平板电脑和物联网设备，提供微孔技术和细线宽/间距（如50μm/50μm），实现高集成度和小型化。采用激光钻孔和电镀填孔工艺，提升信号完整性和散热效率。
多层印制电路板
科翔股份生产的多层印制电路板包括4层至20层及以上，应用于通讯设备、计算机、消费电子等领域，支持高频信号传输和高速数据处理。产品使用环氧树脂基材，符合IPC标准，具备良好的电气性能和耐热性。
细分行业
员工数量
500-999人
专利数量
126
经营范围
制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印刷电路板（PCB）的生产与销售，并辅以技术研发、检测及咨询服务，打造综合PCB解决方案。
广东科翔电子科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥4.1469亿
2001-11-02
郑晓蓉
0752-5181238
hzp@kxkjpcb.com
惠州大亚湾西区龙山八路9号