柔性印刷电路板（FPC）技术
科翔股份采用聚酰亚胺柔性基材和精密蚀刻工艺，制造多层柔性电路板，支持高弯折频率和360度折弯能力。创新点包括耐高温材料和分层压合结构，增强机械强度和环境适应性。
高频高速PCB技术
该技术基于低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）基板材料，实现精确的阻抗控制和信号完整性。创新点在于高频材料的优化和表面处理工艺，减少信号衰减至0.01dB/cm以下，满足5G及以上通信标准的严格要求。
高密度互连（HDI）技术
科翔股份的高密度互连技术利用高精度激光钻孔和微孔填充工艺，实现多层电路板的微细线路和最小线宽/线距低于50μm。创新点包括多层堆叠结构设计和盲埋孔技术，大幅提升电路板的集成密度和信号传输效率。
细分行业
员工数量
500-999人
专利数量
126
经营范围
制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印刷电路板（PCB）的生产与销售，并辅以技术研发、检测及咨询服务，打造综合PCB解决方案。
广东科翔电子科技股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥4.1469亿
2001-11-02
郑晓蓉
0752-5181238
hzp@kxkjpcb.com
惠州大亚湾西区龙山八路9号