纳米铜粉用于电子封装导电胶
博迁新材提供纳米级铜粉，作为电子封装材料的核心组分，用于制造高性能导电胶或油墨。该解决方案通过优化粉体的分散性和表面处理技术，实现优异的导电性和热稳定性，适用于半导体芯片封装、柔性电路板（PCB）连接等领域。方案覆盖粉末的定制生产和应用技术咨询，帮助客户解决热管理和信号传输问题。
超细镍粉用于多层陶瓷电容器（MLCC）内部电极
博迁新材提供定制化超细镍粉，专门针对多层陶瓷电容器（MLCC）的内部电极制造需求。该解决方案通过严格控制粉末的粒径分布、纯度和表面特性，优化电极层的导电性和热导性，从而提升电容器的整体性能、可靠性和寿命。该方案包括粉末的预处理、分级和质量检测服务，以满足电子行业的高标准要求。
员工数量
500-999人
专利数量
178
经营范围
镍粉、铜粉、银粉、锡粉、合金粉等金属粉末的研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于电子专用金属粉体材料的研发制造，核心产品包括镍粉、铜粉、银粉等金属粉末以及锡粉、锡膏等锡制品
江苏博迁新材料股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥2.616亿
2010-11-05
王利平
pvm@boqianpvm.com
宿迁市高新技术开发区江山大道23号