锡条
纯锡或合金锡条，应用于电子元件的连接和焊接，支持手工或自动化操作，具备优异的熔点和抗疲劳特性，确保焊点的机械强度和长期稳定性。
锡膏
用于表面贴装技术（SMT）的锡银铜合金焊锡膏，具有高粘度、良好的流变性和热稳定性，广泛用于电路板组装，提升焊接精度和耐用性。
锡粉
环保无铅锡粉，适用于电子焊接工艺如波峰焊和回流焊，提供优良的湿润性和机械强度，确保焊接接点的可靠性和环保合规性。
银粉
专用于光伏行业（如太阳能电池正面电极）和电子标签（RFID）天线，具备纳米级颗粒、高导电性和抗腐蚀性能，提升能效和可靠性。
铜粉
应用于导电浆料、电子封装、3D打印等领域，具有微米级粒径、高导电性和优良分散性，适用于电池、半导体等行业的精密加工。
镍粉
主要用于电子元器件领域，特别是多层陶瓷电容器（MLCC）的电极材料，具有超细粒径、高纯度和良好球形度特点，支持高性能和高频应用。
员工数量
500-999人
专利数量
178
经营范围
镍粉、铜粉、银粉、锡粉、合金粉等金属粉末的研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于电子专用金属粉体材料的研发制造，核心产品包括镍粉、铜粉、银粉等金属粉末以及锡粉、锡膏等锡制品
江苏博迁新材料股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥2.616亿
2010-11-05
王利平
pvm@boqianpvm.com
宿迁市高新技术开发区江山大道23号