高密度SMT加工技术
该技术涉及表面贴装（SMT）的高密度组装，专注微型化组件（如01005封装）和柔性板贴装，创新点包括AI驱动光学检测（AOI）和热应力控制，确保焊接精度与可靠性。
快速PCB原型制造技术
该技术提供从设计到实物样板的急速生产服务，结合数字化工作流平台和自动化控制系统，创新点在于小批量柔性生产模式与实时质量控制，确保48小时内交付原型。
柔性电路板制造技术
该技术涵盖柔性基板（如聚酰亚胺材料）的设计与制造，支持可弯曲电子设备，创新点包括高精度对位工艺、动态疲劳测试和热管理优化，实现产品在变形环境下的可靠互联。
高速PCB设计与制造技术
该技术专注于高频和高速度应用的PCB设计与快速制造，采用先进信号完整性分析、阻抗控制及电磁兼容优化方法。创新点在于整合EDA（电子设计自动化）工具与数字线程系统，实现设计、仿真、测试闭环反馈，确保信号传输质量与降低干扰。
A股代码
301041.SZ
专利数量
251
经营范围
一般经营项目是：生产、加工印刷线路板；电子产品设计、组装和测试；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；生产企业自营进出口业务；软件设计与开发测试及其相关产品的销售（以上生产、组装部分由分公司经营）。，许可经营项目是：
主营业务
为电子研发型企业提供从设计验证到小批量生产的垂直整合电子制造服务，核心聚焦PCB样板快件和中小批量产品制造
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0668亿
1997-05-28
武守坤
0755-26546699
office@kingbrother.com
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501