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金百泽
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硬件集成
提供硬件系统集成解决方案,包含结构设计、热设计、EMC设计等整体硬件实现服务
组装与测试
提供PCBA模块组装与功能测试服务,涵盖ICT、FCT等测试手段,确保产品组装质量和功能完整性
SMT加工
提供表面贴装技术加工服务,包括元器件贴装、回流焊接等工艺,支持高密度板和多品种小批量生产
PCB快速制造
专注于印刷电路板样板和小批量快速生产服务,支持24-72小时交货,满足研发阶段快速验证需求
PCB设计
提供电子产品研发阶段的电路板设计服务,包括原理图设计、PCB布局布线、信号完整性分析等专业设计解决方案
A股代码
301041.SZ
专利数量
251
经营范围
一般经营项目是:生产、加工印刷线路板;电子产品设计、组装和测试;国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);生产企业自营进出口业务;软件设计与开发测试及其相关产品的销售(以上生产、组装部分由分公司经营)。,许可经营项目是:
主营业务
为电子研发型企业提供从设计验证到小批量生产的垂直整合电子制造服务,核心聚焦PCB样板快件和中小批量产品制造
公司全称
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥1.0668亿
成立时间
1997-05-28
法定代表人
武守坤
电话
0755-26546699
邮箱
office@kingbrother.com
地址
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501