低热膨胀系数（CTE）封装材料
此技术专注于开发低介电常数、低CTE的无机复合材料，用于高频电子器件的封装。创新点在于结合硅酸盐基体与无机填料（如石英或玻璃微粉），通过分子级复合实现CTE＜8ppm/℃，并保持低介电损耗（＜0.003），满足5G通信设备的信号完整性要求。技术基于公司在陶瓷材料领域的研发，参考了公开的研发报告（如中国有色金属学报相关论文）。
纳米级氧化铝陶瓷材料
该技术涉及高纯度、超细纳米氧化铝颗粒的合成和应用，专为锂电池隔膜涂层设计。创新点在于通过独特的水热合成和表面改性工艺，实现颗粒尺寸控制（平均粒径＜100nm）和均匀分散，显著提升材料的导热性和热稳定性，有效抑制锂电池热失控风险。技术基于壹石通在无机非金属材料领域的积累，已申请多项专利（如专利号CN202010XXXXXX）。
A股代码
688733.SH
员工数量
100-499人
专利数量
117
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；非金属矿物制品制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料销售；合成材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；非金属矿及制品销售；机械设备销售；技术进出口；新兴能源技术研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
先进功能性无机材料的研发、生产和销售，核心聚焦电池材料领域
安徽壹石通材料科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.9978亿
2006-01-06
蒋学鑫
0552-8852266
2049377232@qq.com
安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号