高密度阵列封装技术
该技术采用单管、垂直叠阵和水平叠阵结构进行高集成封装，创新点在于低应力键合工艺和精确对准技术实现高密度集成，支持高功率输出（如准连续每阵列达100W）的同时确保封装可靠性和可扩展性。
高效热管理技术
该技术结合水冷却和热导冷却系统，创新点在于集成高导热材料（如金刚石散热层）和智能温控算法，实现高功率器件的均温控制和散热效率优化，保障在连续或准连续运行下的稳定性（功率波动<1%）。
先进光束整形与光纤耦合技术
该技术通过微光学元件（如微棱镜和微透镜阵列）进行光束准直与整形，创新点在于低损耗光纤耦合设计（耦合效率>90%）和紧凑结构模块化，支持直接输出、微棱镜、透镜准直及光纤耦合等多种形式，确保高光束质量（M²<1.2）和低发散角。
高功率半导体激光二极管芯片技术
该技术基于先进的分子束外延（MBE）和金属有机物化学气相沉积（MOCVD）工艺制造激光二极管芯片，创新点在于优化有源区量子阱设计以提高量子效率，并采用分布式布拉格反射器（DBR）结构增强光束稳定性，实现635nm至1700nm全波段高效输出。
A股代码
688048.SH
员工数量
100-499人
专利数量
228
经营范围
光电子器件及系统的研究、开发、封装、销售；并提供相关技术咨询及技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
开发、生产和销售高功率半导体激光器，并提供售后服务。
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.7628亿
2012-03-06
闵大勇
0512-66806667
dongban@everbrightphotonics.com
苏州市高新区漓江路56号