射频前端集成电路模块
整合功率放大器、天线开关、滤波器和低噪声放大器（LNA）的系统级模块（SiP或SMD封装），优化全频段射频信号链。创新点涉及模块级设计，实现高集成度（单一模块支持多个组件），支持5G NR协议和载波聚合，降低整体功耗和提高频率范围（覆盖从700MHz到6GHz）。
射频天线开关模块
集成多个射频开关的模块，用于快速切换天线与不同频段的连接，采用高隔离度设计（隔离度 > 40dB）。创新点包括使用微型微波集成电路（MMIC）技术，实现低插入损耗（< 0.5dB）和高开关速度（纳秒级），支持多输入多输出（MIMO）系统，提高频段切换效率。
射频功率放大器芯片
专为智能终端设计的射频功率放大器，采用CMOS或GaAs半导体工艺，实现高输出功率（可达30dBm以上）和低失真性能。创新点包括高线性度电路设计（如使用Doherty或包络跟踪技术），支持多频段（如2G/3G/4G/5G）兼容，以及在功率效率和热稳定性方面的优化。
细分行业
A股代码
688153.SH
员工数量
100-499人
专利数量
147
经营范围
集成电路的设计咨询、研发、测试、销售及相关技术服务；自营和代理各种货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）
主营业务
面向智能手机等智能终端的4G/5G射频前端芯片的设计、研发与销售，核心产品包括射频功率放大器芯片（PA）、射频天线开关模块（ASM）以及高性能的射频前端集成电路模块（FEM）。
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥4.1817亿
2010-06-02
孙亦军
15822817895
yingjiao_zhang@vanchip.com
天津开发区信环西路19号2号楼2701-3室