石英晶体微封装技术
采用微机械加工和真空封装工艺，通过石英晶片精密减薄（厚度控制在10-50微米范围）和激光频率调谐技术，实现高频谐振器（如1612/2016尺寸）的微型化。创新点包括纳米级表面处理以提升Q值和温度稳定性，以及低相位噪声设计，确保频率精度在±10ppm以内，适应宽温范围（-40℃至85℃）。
员工数量
100-499人
专利数量
42
经营范围
石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售，智能装备、仪器的研发、制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶赛科技的主营业务是石英晶体元器件及封装材料的开发、设计、生产和销售，特别在频率控制领域拥有核心技术，服务于消费电子、物联网和汽车电子等行业，强调研发驱动和规模化制造优势。
安徽晶赛科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥7,647万
2005-01-20
侯诗益
0562-5886668
zhb@tljsjm.cn
安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号