晶赛科技
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石英晶振及封装材料研发商
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销售与市场分销
晶赛科技通过全球分销网络销售其电子封装元件,主要客户涵盖通讯设备制造商、工业控制公司及消费电子品牌,提供定制化支持以满足多样化市场需求。
精密封装生产
公司大规模生产表面贴装(SMD)石英晶体元件,采用先进封装技术如真空密封和微型化工艺,确保产品具备高精度、低功耗和高可靠性,应用于智能手机、汽车电子等场景。
石英晶体元器件研发
晶赛科技专注于石英晶体谐振器、晶体振荡器等频率控制元器件的创新设计和技术开发,包括产品原型、性能优化和频率稳定性研究,以满足高速通讯设备和消费电子领域的需求。
员工数量
100-499人
专利数量
42
经营范围
石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售,智能装备、仪器的研发、制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
晶赛科技的主营业务是石英晶体元器件及封装材料的开发、设计、生产和销售,特别在频率控制领域拥有核心技术,服务于消费电子、物联网和汽车电子等行业,强调研发驱动和规模化制造优势。
公司全称
安徽晶赛科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥7,647万
成立时间
2005-01-20
法定代表人
侯诗益
电话
0562-5886668
邮箱
zhb@tljsjm.cn
地址
安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号