高性能环氧塑封料解决方案
该解决方案专注于提供定制化的环氧树脂封装材料（EMC），用于半导体芯片封装，确保器件在高频、高湿、高机械应力环境下的可靠性和稳定性。关键特性包括材料定制化以适应不同芯片尺寸，优化封装工艺，支持先进封装技术如Fan-out和SiP，提高芯片的整体性能和寿命。
A股代码
688535.SH
员工数量
100-499人
专利数量
83
经营范围
电子、电工材料制造、销售；微电子材料研发；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；道路普通货物运输、货物专用运输（冷藏）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）***
主营业务
环氧塑封料等半导体封装材料的研发、生产和销售
江苏华海诚科新材料股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥8,070万
2010-12-17
韩江龙
0518-81066521
hhck@hhck-em.com
连云港经济技术开发区东方大道66号