导热界面材料（TIM）
导热界面材料是一种用于电子封装的热管理解决方案，主要包括硅胶基导热垫片或膏体。该产品由有机硅树脂、导热填料（如氧化铝或氮化硼）和添加剂组成，具有高导热系数（可达3-5 W/mK）、良好的弹性和电绝缘性。其功能是在发热器件（如CPU、功率芯片）与散热器之间形成热传导层，填平表面不平整，降低热阻，提升散热效率，防止过热导致性能下降或失效。华海诚科的产品应用于消费电子（如智能手表散热）、新能源汽车（如电池管理系统）和工业设备（如变频器模块），具有操作简便（如可丝网印刷或喷涂）、长期耐老化性（-50°C至200°C稳定）和低挥发特性。
底部填充胶（Underfill）
底部填充胶是一种流动性封装材料，主要用于半导体封装中的倒装芯片（Flip Chip）和球栅阵列（BGA）封装技术。该产品基于环氧树脂体系，包含改性树脂、填料和催化剂，能在加热下快速固化。其主要功能是填充芯片与基板之间的微小间隙，形成机械支撑层，增强焊点可靠性、抗震性和耐热冲击性（工作温度-40°C至150°C），有效防止热应力和机械振动导致的开裂问题。华海诚科的产品特性包括低粘度（便于填充）、高粘结强度、低收缩率和优异的环境稳定性（如防潮和耐化学腐蚀），适用于先进封装工艺，如5G通信模块和汽车电子控制单元。
环氧塑封料（EMC）
环氧塑封料是一种高性能热固性封装材料，以环氧树脂为主要基体，添加无机填料（如二氧化硅）、固化剂和其他助剂。该产品应用于半导体芯片的塑封封装过程，提供高绝缘性、优良的机械强度（如抗冲击和弯曲性能）、出色的耐热性（工作温度范围-55°C至175°C）和低热膨胀系数，能有效保护芯片免受湿气、灰尘和机械应力损伤。适用于多种封装形式，如QFP、BGA和QFN，广泛应用于消费电子（如手机、笔记本电脑）、汽车电子（如传感器模块）和工业控制系统等领域。华海诚科的产品具有可调流动性、快速固化和低气泡生成等特点，满足高密度封装需求。
A股代码
688535.SH
员工数量
100-499人
专利数量
83
经营范围
电子、电工材料制造、销售；微电子材料研发；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；道路普通货物运输、货物专用运输（冷藏）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）***
主营业务
环氧塑封料等半导体封装材料的研发、生产和销售
江苏华海诚科新材料股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥8,070万
2010-12-17
韩江龙
0518-81066521
hhck@hhck-em.com
连云港经济技术开发区东方大道66号