先进封装材料集成技术
该技术专注于集成不同功能材料（如铜柱填充料和界面粘接剂）到半导体封装中，通过多材料协同设计实现信号传输优化和机械强度提升。创新点在于开发了低孔隙率的TSV（Through Silicon Via）填充解决方案，提高了互连可靠性，并引入纳米级增韧剂增强材料在高温高湿环境下的稳定性，确保封装后器件的长期耐用性。
高性能环氧塑封料技术
华海诚科的核心技术之一是环氧塑封料（Epoxy Molding Compounds, EMC）配方研发，该技术通过优化环氧树脂基体与无机填料的复合体系，实现高导热性、低应力设计和快速固化能力。创新点在于采用了独特的微米级填料分散工艺和分子界面调控技术，有效降低封装过程中的热应力，提高产品的耐热冲击性能和电绝缘性，适用于高密度集成电路封装。
A股代码
688535.SH
员工数量
100-499人
专利数量
83
经营范围
电子、电工材料制造、销售；微电子材料研发；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；道路普通货物运输、货物专用运输（冷藏）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）***
主营业务
环氧塑封料等半导体封装材料的研发、生产和销售
江苏华海诚科新材料股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥8,070万
2010-12-17
韩江龙
0518-81066521
hhck@hhck-em.com
连云港经济技术开发区东方大道66号