硅衬底片
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产品详情
中科超硅还生产大直径硅单晶衬底片，主要用于集成电路和微电子器件的制造。这些衬底片基于CZ或FZ单晶生长技术，尺寸可达8英寸及以上，具备低缺陷密度和高均匀性特点，支持CMOS、存储器等集成电路芯片的生产过程。产品广泛应用于消费电子、通信设备及智能穿戴设备中，确保芯片的性能和良率。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
中科超硅主要经营集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路销售，集成电路设计，信息系统集成服务，集成电路芯片设计及服务，半导体器件专用设备制造，电力电子元器件制造，电子元器件制造，半导体分立器件制造，其他电子器件制造等。
经营范围
一般项目：集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路销售，集成电路设计，信息系统集成服务，集成电路芯片设计及服务，半导体器件专用设备制造，电力电子元器件制造，电子元器件制造，半导体分立器件制造，其他电子器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备销售，光伏设备及元器件制造，光通信设备制造，光电子器件制造，光电子器件销售，机械电气设备制造，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，资源循环利用服务技术咨询，信息技术咨询服务，技术进出口，进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
中科超硅的主营业务是集成电路芯片的设计、制造和销售，核心聚焦于高性能半导体产品的全链条研发与产业化。
大连中科超硅集成技术有限公司
其他有限责任公司
￥758万
2023-08-16
王明金
13674262528
505783773@qq.com
辽宁省大连高新技术产业园区火炬路6号高新壹号10层08单元