行云集成电路
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核心团队
季宇
董事长&经理&财务负责人
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 270 / 1704
270
¥1.50亿
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
3
公司简介
行云集成电路核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司,致力于研发下一代针对大模型场景的GPU芯片,依托深厚技术积累及清晰的商业路径,瞄准万亿规模下游市场,推动产业链价值重塑,为AI应用时代来临提供底层支持。
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备零售;物联网技术服务;物联网技术研发;软件开发;电子产品销售;货物进出口;技术进出口;科技中介服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
研发下一代针对大模型场景的GPU芯片
公司全称
北京行云集成电路有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥374万
成立时间
2023-08-17
法定代表人
季宇
地址
北京市海淀区白家疃尚水园4号楼5层2单元509