行云集成电路
Pre-A轮
AI芯片研发商
关注
已关注
公司简介
北京行云集成电路有限公司是一家成立于北京的芯片企业,公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片,推动大模型走向更高质量和更低成本,解决大模型产业的算力成本和供应问题。一体机产品承载了公司低成本使用高质量大模型的软件方案。 未来,行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。
核心团队
季宇
董事长,经理
李罡
董事
权思宇
董事
细分行业
融资次数
3
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备零售;物联网技术服务;物联网技术研发;软件开发;电子产品销售;货物进出口;技术进出口;科技中介服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
研发高性能GPU芯片用于AI大模型场景的加速,为人工智能应用提供底层算力支持。
公司全称
北京行云集成电路有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥374万
成立时间
2023-08-17
法定代表人
季宇
地址
北京市海淀区白家疃尚水园4号楼5层2单元509