研磨抛光工艺一体化解决方案
基于工艺参数优化算法，提供全自动化的研磨和抛光集成系统。创新点包括在线质量监控与反馈机制，实时调整工艺参数，以适应客户特定需求。
化学机械抛光（CMP）系统创新
整合化学试剂与机械压力控制技术，开发定制化抛光系统，实现超精密表面处理。创新点体现在可调节的抛光速率和pH值智能调节系统，确保材料去除均匀性。
精密研磨材料研发技术
通过纳米级复合材料的设计和优化，研发高性能研磨剂，实现磨粒尺寸可控、分布均匀的特性，显著提升磨削效率并减少表面划痕。创新点包括独特的化学结合技术和环保配方的应用，确保高硬度和低环境污染。
融资次数
1
专利数量
21
经营范围
从事切削材料、研磨材料、抛光材料专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；切削材料、研磨材料、抛光材料、电子专用材料、合成材料、化工产品的销售；经营进出口业务。（以上法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^无
主营业务
精密研磨及抛光材料的研发、生产及工艺创新，以及相关系统的应用综合解决方案服务。
深圳中机新材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,150万
2021-04-13
陈斌
15516915513
459413313@qq.com
深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼C306