航空航天领域
硅晶棒材料在航天器和航空电子设备中用于开发耐辐射、高稳定性的半导体组件，如导航系统、通讯模块和控制单元，确保极端环境下的性能和安全。
工业控制领域
硅晶棒用于制造工业自动化设备所需的功率半导体和微控制器，支持工厂机器人、PLC控制系统和传感器网络，提升工业生产的效率和精度。
汽车电子领域
基于硅晶棒生产的半导体器件应用于汽车电控系统，包括自动驾驶传感器、电池管理芯片和车载信息娱乐系统，满足新能源汽车和智能汽车的可靠性要求。
人工智能领域
硅晶棒作为高性能计算芯片的基础材料，用于研发和制造AI处理器、神经网络芯片和机器学习硬件，服务于数据中心、云计算和边缘计算场景。
通讯领域
硅晶棒是半导体晶圆生产的关键材料，用于制造通信设备中的集成电路，如5G芯片、射频器件和网络基础设施组件，支持移动通信、卫星通信等应用。
细分行业
融资次数
1
专利数量
2
经营范围
一般项目：新材料技术研发；新材料技术推广服务；高性能纤维及复合材料制造；高性能纤维及复合材料销售；生物基材料聚合技术研发；生物基材料制造；超导材料制造；超导材料销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；非金属矿物制品制造；实验分析仪器销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；第二类医疗器械销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：第二类医疗器械生产；第三类医疗器械经营；第三类医疗器械生产；货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体材料硅晶棒的研发与制造
安徽联效科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
2021-06-11
JESUS SHAOZHU
1261346827@qq.com
安徽省合肥市肥东县店埠镇梁园北路北苑市场北侧100米镇北社区居民委员会二楼