企业架构图
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
股东
郑州导纳企业管理咨询中心（有限合伙）
39.62%
郑州敦惠企业管理咨询中心（有限合伙）
35.96%
新乡经开区厚越创新投资基金合伙企业（有限合伙）
9.52%
河南省重点产业知识产权运营基金（有限合伙）
4.76%
河南嵩山裕信股权投资基金合伙企业（有限合伙）
4.76%
深圳君盛润石天使创业投资合伙企业（有限合伙）
4.76%
河南希芯企业管理中心（有限合伙）
0.61%
高管
谢波玮
董事兼总经理
张威
董事长
何素芳
董事,财务负责人
鲁波
董事
尹杰石
董事
许媛媛
监事
历史股东
左秀丽
对外投资
科之诚集成电路（北京）有限公司
100%
认缴金额300万元人民币
河南超宽禁带半导体研究院有限公司
100%
认缴金额300万元人民币
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
8
公司简介
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司主要经营：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于第三代半导体碳基芯片的集成电路设计、制造和销售，服务于新能源汽车、工业电力和可再生能源等高效能应用场景。
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
其他有限责任公司
￥656万
2017-07-24
谢波玮
13810333676
1695358832@qq.com
河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室