产品&解决方案
提供基于功率芯片、驱动芯片及封装技术的完整功率模块设计与开发服务，集成多个功率器件及驱动、保护电路，形成高性能、高集成度的系统级解决方案。
提供先进的功率半导体器件封装服务，包括封装结构设计、材料选型、工艺实现，以满足不同功率等级、散热需求及可靠性的要求。
专注于设计用于高效、精确控制和驱动功率器件（如MOSFET、IGBT）的专用集成电路，确保功率系统可靠稳定运行。
设计、研发与生产核心功率半导体芯片，这是构成功率器件与模块的基础元件，直接影响电能转换效率与系统性能。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
23
公司简介
芯合电子是一家半导体器件生产商，主要为用户提供功率芯片、功率器件驱动芯片、功率器件封装、模块设计等产品及服务。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计，电子元器件、新能源汽车电附件的销售，信息科技、物联网科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务，货物进出口，技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
功率半导体芯片及驱动集成电路的设计、封装与模块化解决方案
芯合电子（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,340万
2018-04-23
仵嘉
021-58819906
16072085@qq.com
中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼718室