大尺寸硅片兼容技术
量产210mm尺寸（M12标准）硅片，通过先进切片和热处理工艺确保几何公差控制（如厚度均匀性±3μm）和翘曲度优化。创新点在于集成智能反馈系统处理大尺寸晶圆的生产应力，兼容下游电池线自动化，最大化组件功率输出和制造效率。
超薄硅片切片技术
基于金刚石线切割（Diamond Wire Sawing）技术实现90μm厚度硅片的量产，结合在线监测和张力控制优化切割参数，减少硅片微裂纹和表面损伤。创新点在于纳米级切割精度和应力缓解工艺，在保证机械强度的同时降低硅耗量，支持光伏行业薄片化趋势。
N型单晶硅高纯度生长技术
利用直拉单晶法（Czochralski process）和杂质控制技术生产N型单晶硅棒，重点优化氧含量低于5 ppma、碳含量可控，并通过缺陷工程减少位错和微缺陷，实现高少子寿命（>1000 μs）。创新点在于多级净化工艺和热场设计，确保晶体均匀性和低缺陷密度，适用于高效光伏电池需求。
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
专利数量
100
经营范围
一般项目：光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；太阳能热利用产品销售；太阳能热利用装备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；新材料技术研发；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电气设备销售；机械电气设备销售；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
宇泽半导体专注于N型太阳能单晶硅片的研发、生产和供应，通过先进技术实现高效、低成本产品，推动光伏产业可持续发展。
云南宇泽新能源股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥15.634亿
2019-05-28
许堃
云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇彝海社区外周路69号